5月底曾有报导指出，在联发科、高通，以及随著今年第二季展讯、MStar等相继进场，晶片厂大战才刚开始，预计大陆智慧机入门价将加快下降，今年价格可望跌破600元(人民币,下同)。目前则已有山寨机厂商号称将推出不到500元的智慧型手机。
目前，联发科正推广智慧手机的Turnkey-solution方案，拟让山寨化在智慧手机领域捲土重来。每日经济新闻引述华强电子产业研究所首席分析师潘九堂表示，今年以来智慧手机晶片的市场形势是，高通力推低价产品，联发科、展讯奋起直追。高通主要面向品牌手机厂商，联发科照顾中小客户需求，展讯则两边都做。据悉，联发科今年初接获华为、中兴等知名品牌订单，目前已将今(2012)年全球出货目标由5000万上调至7500万。联发科研发的575晶片解决方案目前正日趋成熟，其提供的平台已可满足山寨机的入门基础。
展讯通信的智慧手机解决方案，可使3.5英吋智慧手机的零售价降到450-500元左右。展讯通信的8810晶片的销售均价为7~8美元，较联发科的6573低1美元左右。目前，8810方案已赢得三星、宏达电、联想、华为和天语等品牌手机生产商的合同。展讯预计，今年全年智慧手机晶片出货量将超过2000万。为抢夺市场，高通也将价格压与到联发科相当甚至更低的水平。高通高级副总裁JeffLorbeck透露，基于QRD平台的3.5英吋HVGA智能手机，已有客户以50美元在出货。
EETimes研究员李坚表示，在功能机时代，由于成本不透明，而且欧美公司不适应联发科的打法，联发科获得了巨大的市场空间；但是在智慧机时代，由于高通在3G晶片方面拥有专利，使其具有非常强的发话权，因此佔据更有利的市场地位。目前，上述三家晶片厂的解决方案成本都拉低到300元左右，到市场上的零售价约为600元。潘九堂指出，下半年将是价格战打得最厉害的时间点，预计下半年低阶智慧手机可能会卖到400至500元，价格与功能机类似。另外，有业内人士表示，高通与联发科已签署保护晶片市场价格的协议，不能再没有底线的压低手机晶片价格。
